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| 经营模式: | 生产加工 |
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发布时间:2022-03-22 02:35:00 作者:安悦电子










从LED的封装工艺过程看,在芯片的扩片、备胶、点晶环节,有可能对芯片造成损伤,对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中,则有可能产生芯片错位、内电极接触不良,或者外电极引线虚焊或焊接应力,芯片错位影响输出光场的分布及效率,而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对LED的输出光效产生影响。因此可知,在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量,需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测,已将次品/废品控制在低限度。
在压力管道无损检测技术的应用中,射线检测是一种常见的检测技术。x射线和自然光在本质上并没有什么区别。它们是电磁波,但x射线的光能比可见光大得多。它能穿透可见光无法穿透的物体,同时在穿透物体的同时,会与物质发生复杂的物理和化学作用。它能电离原子,使某些物质荧光,并使某些物质产生光化学反应。..如果工件局部区域存在缺陷,就会改变物体的衰减,并引起透射射线强度的变化。
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