通过上面的比较，我们发现，AOI设备检测和员工目检，各有优点。目前的电子企业，也是大小不一，不能的说，哪一种检测方式好。可以确定的是，我们可以针对，他们的特点，给出合适的搭配组合，满足每一个客户的要求，下面小胡分别给您做出详细的介绍说明：不计算时间的话，检出率上来说人员目检会比机器测试的检出率要稍高一些；同样时间下，及重复性上来说的话，设备的检出一定会比人员目检好。AOI也有检测不到的不良，如因程序、设备上的限制，需要外加一道目检保险。

传统做法：多数表面贴装制造商在设备安装好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装操作人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试-调整-修理的时间密切相关。

反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。

色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

AOI检测SMT焊接中假焊，空焊，虚焊，冷焊，的定义

在现今的SMT生产工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠，残留，假焊，冷焊，空焊，虎焊。

特别是后面四种，许多朋友都无法分辨它们之间的区别，因为这四种不良看起来好象都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：

假焊是指表面上好象焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手轻轻一拔，就可以把原器件从焊盘上拔起来。通电性能受到影响或根本就是开路状态。